TEM小室

TEM小室是一个矩形双导体传输线结构。被测件被安置在它的中隔板(即芯板)。TEM室的导体两端被削制成锥形。传输线是闭合的，两端是一个输入测量端口和一个输出测量端口。锥形端经过中段的过渡与50Ω端口同轴连接器相匹配。

在一个TEM小室中可以用来进行抗扰度试验的近似大容积是：1/3乘以中隔板(芯板)和上部表面的距离后的积再与1/3乘以TEM室宽度的积相乘，而且这个结果几乎还可以推至1/2乘以1/2。在一个典型的TEM小室中，它仍可能保持并获得一个±1dB的场均匀度。

TEM小室测试

EUT包括汽车电子产品、IC等电子产品。开展抗扰度测试和。测试依据标准如下：

（1）YD/T 1690.2-2007 《中华人民共和国通信行业标准》–电信设备内部电磁发射诊断技术要求和测量方法(150KHz~1GHz)  第2部分:辐射发射测量TEM小室和宽带TEM小室方法

（2）IEC 61967-2《集成电路-电磁骚扰的测试方法(150KHz~1GHz)第2部分：辐射骚扰测量——TEM小室和宽带TEM小室法》

（3）IEC62132-2《集成电路-电磁抗扰度的测试方法第2部分：辐射抗扰度测量——TEM小室和宽带TEM小室法》

（4）GB/T 17626.20-2014 《电磁兼容、试验和测量技术》横电磁波(TEM)波导中的发射和抗扰度试验

（5）GJB151B-2013 《设备和分系统电磁发射和敏感度要求与测量》-RS105瞬态电磁场辐射敏感度

（6）ISO 11452-3/SAE J1113-24 《道路车辆用窄带发射的电磁能量进行电子干扰部件试验方法》-TEM小室法

辐射发射测试

测量来自被测件EUT或集成电路（IC）的辐射发射。EUT的发射场通过TEM Cell的发射模进行耦合，并以此在室的一个端口耦合到一个电压。小室的外导体顶端有一个方形开口用于安装测试电路板。其中，集成电路的一侧安装在小室内侧，互连线和外围电路的一侧向外。这样做使测到的辐射发射主要来源于被测的IC芯片。受测芯片产生的高频电流在互连导线上流动，那些焊接引脚、封装连线就充当了辐射发射天线。此时TEM小室端口的测试电压与骚扰源的发射大小有较好的定量关系，用作辐射骚扰测试的TEM小室需具有跟IC测试板相匹配的接入端口。测试示意图如下：

辐射抗扰度测试

TEM小室的输入端接信号源和功率放大器，另一端接50Ω的匹配负载，在TEM小室内腔就可以形成高强度的电磁场，适合用来进行电磁抗扰度的测试。同时，在小室的接口板处还可接出监测设备，用于实时监测被测件EUT的工作状态。